| Обозначение: | ГОСТ 23664-79 |
| Статус: | действующий |
| Название рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes |
| Дата актуализации текста: | 07.11.2012 |
| Дата актуализации описания: | 07.11.2012 |
| Дата введения в действие: | 01.01.1981 |
| Область и условия применения: | Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий |
| Список изменений: | №1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен» №2 от 01.01.1991 (рег. 29.06.1990) «Срок действия продлен» |
| Расположен в: |
|
